日前,有消息稱比亞迪旗下控股子公司比亞迪半導體有限公司(以下簡稱比亞迪半導體)考慮在科創板或創業板上市,并正與財務顧問商討。
對此,《每日經濟新聞》記者向比亞迪方面進行了求證。比亞迪方面回應稱,比亞迪半導體擬多元化股東結構,積極尋求適當時機獨立上市,公司將按照有關要求,及時履行信息披露義務。
啟信寶數據顯示,比亞迪半導體前身為深圳比亞迪微電子有限公司,成立注冊資本約3億元。2020年1月21日更新公司名稱,于4月完成重組,主營業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售等一體化經營全產業鏈。其中,車規級IGBT(即絕緣柵雙極晶體管)核心技術是比亞迪半導體的核心業務。
6月15日,比亞迪半導體在引進首輪戰略投資者不到一個月后,再次迎來融資。比亞迪公告顯示,比亞迪半導體以增資擴股的方式引入多位戰略投資者,累計向比亞迪半導體增資約8億元,比亞迪半導體業務拆分上市步伐提速。